Раскройте все аспекты товара "Мягкий мобильный телефон BGA IC чип ремонт лезвия комплект для iPhone A8 A9 A10 A11 cpu Remover логическая плата NAND Flash Ремонт Инструменты": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Мягкий мобильный телефон BGA IC чип ремонт лезвия комплект для iPhone A8 A9 A10 A11 cpu Remover логическая плата NAND Flash Ремонт Инструменты" прямо сейчас!
Мягкий мобильный телефон BGA IC чип ремонт лезвия комплект для iPhone A8 A9 A10 A11 cpu Remover логическая плата NAND Flash Ремонт Инструменты
1 595 руб.